发表时间: 2025-01-25 14:44
金融界2025年1月25日消息，国家知识产权局信息显示，中体信华（北京）科技发展有限公司取得一项名为“一种拼接位置加固的地板”的专利，授权公告号 CN 222375875 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种拼接位置加固的地板，涉及地板安装技术领域，包括木板本体和连接卯，所述木板本体的左侧外壁固定连接有连接榫，所述连接卯设置于木板本体的右侧外壁，所述木板本体的右侧外壁开设有第一加固槽，所述插接榫头和插接卯槽相适配，所述连接榫和连接卯的顶部外壁高度相一致。该拼接位置加固的地板，第一加固件和第二加固件同时进入第一加固槽和第二加固槽的内部，且连接榫和连接卯进入第一加固件和第二加固件之间的包容槽内部，以此第一加固件和第二加固件将连接榫和连接卯之间的连接进行上下包裹加固，第一加固件和第二加固件同时也与木板本体建立连接，对两个木板本体的拼接位置进行了加固。
天眼查资料显示，中体信华（北京）科技发展有限公司，成立于2018年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，中体信华（北京）科技发展有限公司知识产权方面有商标信息1条，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自金融界